一种引线键合机抗振XY工作台
授权
摘要
本实用新型公开了一种引线键合机抗振XY工作台，包括抗振底座和设于抗振底座上的键合定位组件；抗振底座包括抗振台，抗振台一端设有向上凸起的键合安装面、另一端设有低于键合安装面的工作台，所述键合安装面水平表面上设有并列布置的第一直线电机安装区和第二直线电机安装区；所述抗振台下方还设有调节抗振台的水平度的支撑调节机构。本实用新型能够确保设备在高速下稳定运行，提高键合生产效率。设备在运行时可通过键合定位组件对不同的部件进行定位，提高设备的通用性。
基本信息
专利标题 ：
一种引线键合机抗振XY工作台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267299.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210668302U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘志坤种利
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘娟
优先权 ：
CN201922267299.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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