一种用于引线键合的加热装置
授权
摘要
本实用新型属于电力电子技术领域，具体涉及一种用于引线键合的加热装置，包括块状的主体，所述主体内设有加热元件，所述主体的顶面设置有若干间距相同的横向定位槽和若干间距相同的纵向定位槽，所述横向定位槽与所述纵向定位槽相互交叉垂直，所述定位槽用于与引线框架下方的定位凸条相适配；所述纵向定位槽和所述横向定位槽将所述主体的顶面划分为若干个单元面，每个所述单元面上设有真空孔，所述主体上设有与所述真空孔连通的真空通道，所述真空通道从上向下贯穿所述主体。本实用新型通过将本加热装置上的定位槽和引线框架上的定位凸起进行定位固定，从而快速而准确的将引线框架固定在本加热装置上。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引线键合的加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922268263.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211507571U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
万翠凤孙林华
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘娟
优先权 ：
CN201922268263.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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