一种用于引线键合的劈刀
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种用于引线键合的劈刀。本实用新型的用于引线键合的劈刀，包括：刀体；所述刀体上设有键合孔，所述键合孔用于穿设待键合的导线；所述刀体的下端为键合端，所述键合孔靠近所述键合端的部位设有键合口，所述键合口的形状与焊点的外形相匹配；所述键合口内设有定型台阶孔，所述定型台阶孔的直径大于其所在处的所述键合口的直径，且所述定型台阶孔的侧面与其所在处的所述键合口内侧面呈锐角。本实用新型的用于引线键合的劈刀增加了劈刀的下端面与待焊接金属之间的作用力，从而降低球形不良现象的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种用于引线键合的劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021418109.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212303615U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
陈晟蒋以青
申请人 ：
紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区崧泽大道9688号
代理机构 ：
上海得民颂知识产权代理有限公司
代理人 ：
张素华
优先权 ：
CN202021418109.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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