能量整合焊接劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种能量整合焊接劈刀，属于半导体封装超声波焊接技术领域，包括刀体，刀体具有焊线通孔；所述刀体的头部包括内倒角、第一平面和外倒角，第一平面设置于内倒角和外倒角的交界处，第一平面与刀体的中轴线相垂直。均衡了在交界处出现的能量聚集，避免此处能量聚集而对待焊处的能量过大，因此避免了球焊时焊盘下面电路出现弹坑或裂纹，有效降低了鱼尾焊接时鱼尾与线尾处发生断裂的概率。
基本信息
专利标题 ：
能量整合焊接劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921180371.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN209591981U
授权日 ：
2019-11-05
发明人 ：
刘欢
申请人 ：
刘欢
申请人地址 ：
四川省绵阳市江油市六合乡六合村四组
代理机构 ：
成都启慧金舟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
何媛
优先权 ：
CN201921180371.7
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2019-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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