一种芯片焊接劈刀用固定组件
授权
摘要
本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片焊接劈刀用固定组件，包括顶盖，所述顶盖的内部设置有稳固环，所述稳固环的外表面均匀固定连接有顶固胶块，所述稳固环的内部均匀设置有顶固弧板，所述顶固弧板的内壁固定连接有防磨垫，所述顶固弧板的内部套接有焊接劈刀本体，所述顶盖的底部固定连接有第一对接座。本实用新型通过设置的顶盖、瓶身、底座、套接座、紧固胶垫、卡接限位板、卡接块、卡接槽、对接环和阻尼胶圈，实现对焊接劈刀本体稳定的固定操作，在实际的使用过程中，工作人员首先将需要进行使用的顶盖整体从瓶身顶部取下，此时再将套接座整体从瓶身底部的底座一端拔出，然后再将顶盖的一端插接在套接座的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片焊接劈刀用固定组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123309789.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216462643U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
赵卫敏
申请人 ：
深圳市博睿益创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路144号上步工业区205栋4层4B02房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123309789.3
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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