加大留金角度的超声波焊接劈刀
专利权的终止
摘要

本实用新型属于超声波焊接技术领域,具体涉及一种加大留金角度的超声波焊接劈刀。该劈刀包括刀身及自该刀身延伸形成的刀头,从该刀身到该刀头的纵向方向上,该劈刀的横截面逐渐收缩减小,并且该刀身和刀头上开设有纵向地同时贯穿该刀身和刀头的空腔,该刀头远离该刀身的末端端面呈锥面,该末端端面的母线与水平线之间的夹角为8至10度。采用加大留金角度的超声波焊接劈刀可以对焊点进行瞬时烧球,从而使成型后的焊球完整而没有氧化,具有较高熔敷率,保证了引线焊接质量,且进行第二焊点的焊接时使焊点的推力及引线的拉力很容易的达到封装的标准要求。

基本信息
专利标题 :
加大留金角度的超声波焊接劈刀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820050392.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-08
授权号 :
CN201226353Y
授权日 :
2009-04-22
发明人 :
布伟麟
申请人 :
科威(肇庆)半导体有限公司
申请人地址 :
518033广东省深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座1102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820050392.2
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  H01R43/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2012-09-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101323109840
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2008200503922
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20110708
2009-09-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 科威(肇庆)半导体有限公司
变更后 : 科威(肇庆)半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼1515室,邮编 : 518040
变更后 : 广东省肇庆市端州区睦岗镇太和路,邮编 : 526020
2009-07-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 科威(肇庆)半导体有限公司
变更后 : 科威(肇庆)半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更后 : 广东省深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼1515室,邮编 : 518040
变更前 : 广东省深圳市福田区滨河大道5022号联合广场A座1102室,邮编 : 518033
2009-04-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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