一种芯片焊接用新型组合式劈刀
授权
摘要

本实用新型涉及劈刀技术领域,具体为一种芯片焊接用新型组合式劈刀,包括握把,所述握把的上表面螺旋连接有保护柱,所述保护柱的内部螺旋连接有插接柱,所述插接柱的内部插接有瓷嘴。本实用新型通过设置的握把、保护、插接柱、瓷嘴、第一螺纹孔、第二螺纹孔、第三螺纹孔、第一连接螺栓和第二连接螺栓,使用时,装置本身保护柱为中空设计,底部设置有厚度的底板,在底板表面中部开设的第二螺纹孔与插接柱底部的第二连接螺栓之间相连接,使得第二连接螺栓突出保护柱的底板一部分,第一连接螺栓与保护柱外侧的第三螺纹孔之间连接,同样的会漏出一部分,漏出的第一连接螺栓与第一螺纹孔之间螺旋连接,使得装置内部的握把与保护柱之间螺旋连接。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊接用新型组合式劈刀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123307789.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
CN216462642U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
赵卫敏
申请人 :
深圳市博睿益创科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路144号上步工业区205栋4层4B02房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123307789.X
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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