一种焊接IC芯片劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接IC芯片劈刀，为微电子加工中键合用焊接劈刀；所述短口劈刀包括：内倒角(1)、弧形部(2)、短口锥形部(3)；所述短口锥形部(3)末端连接所述弧形部(2)，所述弧形部(2)向内连接所述内倒角(1)；本实用新型优点在于，通过设计所述短口锥形部(3)缩短加工端面至动力端的距离，减少传递过程中能量的损失，增强焊点牢固性，并通过所述弧形部(2)将能量分散于加工表面，减少加工中焊盘电路弹坑及裂纹的出现。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接IC芯片劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512667.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212542355U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
林德辉许伟波陈春利
申请人 ：
广东金田半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市龙湖区新溪镇金新路金源工业区
代理机构 ：
北京精金石知识产权代理有限公司
代理人 ：
张黎
优先权 ：
CN202021512667.7
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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