一种芯片焊接用具有防腐功能的劈刀
授权
摘要
本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片焊接用具有防腐功能的劈刀，包括：底块，所述底块的顶端设置有连接筒，所述连接筒的内部设置有固定底环，所述固定底环的顶端固定连接有安装筒；第一卡固环，所述第一卡固环安装在安装筒的一侧，所述安装筒的另一侧固定连接有第二卡固环，所述安装筒的顶端固定连接有橡胶圈，所述安装筒的表面开设有插槽。本实用新型通过固定底环的设计将安装筒整体的安装在底块的内部，然后通过第一卡固环和第二卡固环的夹持设计提高了安装筒的稳定性，从而能够提高了一定的防腐性，防止焊接头的底端受到腐蚀导致损坏，提高了焊接头在焊接时的使用效果，保证了焊接头能够正常的进行使用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片焊接用具有防腐功能的劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220029980.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216576245U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赵汉群
申请人 ：
深圳市博睿益创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路144号上步工业区205栋4层4B02房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220029980.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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