一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机
授权
摘要

本实用新型涉及点胶机技术领域,公开了一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机,包括底座,所述底座的上端固定安装有支撑架,所述支撑架的内腔上端固定安装有胶箱和第一推杆电机。本实用新型通过胶箱、出胶管、电磁阀门、限位框、支撑座、第二推杆电机、第一推杆电机、放置槽和涂层机的设置,将芯片放置在放置槽内,然后通过涂层机对芯片进行涂层,然后启动第二推杆将支撑座推动到限位框的正下侧,然后启动第一推杆电机将限位框置于芯片上的涂胶点,然后启动电磁阀门将胶箱内的胶水注入芯片上的涂胶垫点上,通过限位框将胶水进行限位,从而避免胶水流动到芯片的其他位置上,对芯片造成损坏,较为实用,适合广泛推广和使用。

基本信息
专利标题 :
一种具有芯片涂层功能的芯片点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021739510.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN213287485U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
罗智勇
申请人 :
深圳市鑫铸电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道福民社区福前路盛景源工业园东区20号(D栋)
代理机构 :
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陆丽芳
优先权 :
CN202021739510.8
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  B05C11/10  B05C11/11  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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