一种电子芯片点胶机
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域技术领域，具体为一种电子芯片点胶机，包括机架；点胶台，固定设置在机架上，点胶台上通过在中部设置用于容纳输送机构的凹槽被分割为左半台和右半台，输送机构将芯片输送至机架上点胶头的正下方；限位件，为呈对称分布于左半台和右半台上的两组，每组限位件包括若干可升降的限位片；通过在限位片的一端设置坡面使得芯片被输送过程中会与坡面接触并下压对应该坡面的限位片，而芯片的两侧未被下压的限位片会对其进行限位固定。本实用新型通过预先设置可自适应对不同尺寸的芯片进行固定，无需针对不同尺寸的芯片都进行调节，使用更加方便、效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种电子芯片点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021123552.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212493734U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李臆
申请人 ：
李臆
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武侯祠大街256号2栋2单元5楼5号
代理机构 ：
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘燕芝
优先权 ：
CN202021123552.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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