一种芯片封装用点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用点胶机,涉及点胶机技术领域,包括点胶机主体,点胶机主体的顶部一侧固定连接有基板,且基板的顶部两侧均焊接有固定板,固定板一侧设置的开口内固定套接有辅助轴承,且两个固定板相对的一侧通过定位柱固定连接。本实用新型在使用过程中,通过使用者转动旋钮使双向螺纹杆借助辅助轴承进行转动并通过螺纹通口带动两个定位板进行相对方向的移动,且在定位板进行移动的过程中因定位柱活动套接在定位柱内部以限制定位板只能进行水平方向的移动,且随着两个定位板进行水平方向的移动能够借助两个缓冲垫对芯片进行夹持固定,且在固定操作过程中使用者仅需对单一的旋钮进行转动便能完成操作,十分便捷且快速。
基本信息
专利标题 :
一种芯片封装用点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122602610.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216500370U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
魏罡
申请人 :
惠州市超芯微精密电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区盛华路5号厂房B一楼A区
代理机构 :
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 :
刘秋英
优先权 :
CN202122602610.7
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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