一种用于半导体芯片生产的点胶机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产的点胶机构，包括滑动块、连通管与对接管，所述连通管固定安装在滑动块的下端外表面中间位置，所述滑动块的底部活动安装有第一套管，所述滑动块的底部靠近第一套管的一侧活动安装有第二套管，所述第二套管与第一套管通过管套和连通管贯通连接，所述第一套管与第二套管的下端外表面均固定安装有点胶滴嘴，且第一套管与第二套管的一端外表面均固定安装有限位环，所述限位环的内侧嵌入有若干组滚珠；本实用新型通过第一套管、第二套管和紧固卡环的设置，使得本实用新型中用于半导体芯片生产的点胶机构具有点胶间距调节结构，增加其使用时的灵活度，同时令其具有辅助固定结构，增加其安全性，较为实用。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体芯片生产的点胶机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920996207.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-28

授权号：

CN210304357U

授权日：

2020-04-14

发明人：

肖鹏李进

申请人：

安徽三优光电科技有限公司

申请人地址：

安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房4栋

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

胡剑辉

优先权：

CN201920996207.7

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02