一种半导体芯片生产用点胶装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括固定底座，所述固定底座的内侧上表面固定设置有背板，所述背板的顶部焊接有顶板，所述顶板的上表面安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸的输出端与所述顶板滑动连接，所述第一伺服电缸的输出端固定设置有安装块，所述安装块的外侧设置有储胶盒，所述储胶盒的一侧焊接有固定杆，所述安装块的外表面开设有固定槽，所述固定杆插接在所述固定槽的内部，所述固定杆的外表面开设有螺纹孔，所述安装块的外表面螺纹连接有紧固螺栓。本实用新型通过将紧固螺栓从螺纹孔内旋出，可以将固定杆从固定槽内拉出，从而可以对储胶盒部分进行拆卸，从而方便对储胶盒进行定期清理。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片生产用点胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022358066.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN214107681U

授权日：

2021-09-03

发明人：

凌永康何於林志铭

申请人：

江苏晶度半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼

代理机构：

北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

蒋真

优先权：

CN202022358066.1

主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C5/02 B05C11/11 B05C13/02