一种半导体芯片生产用浸蚀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，包括浸蚀箱体，所述浸蚀箱体的内表面上固定安装有两个对称的安装板，其中一个所述安装板的表面上设有第一安装槽，另一个所述安装板的表面上设有第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽内安装有竖直的第一移动机构，所述第一移动机构上安装有第二安装板，所述第二安装板上设有方形的第三安装槽，所述第三安装槽内固定安装有水平的第二移动机构，所述第二移动机构的下方固定安装有伺服电缸，该半导体芯片生产用浸蚀装置设有的第一移动机构便于在浸蚀箱体内上下进行移动，设有的第二移动机构在浸蚀箱体内水品移动，安装的伺服电缸便于调整放置盒的位置，便于浸蚀。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片生产用浸蚀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328355.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213988829U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
凌永康何於林志铭
申请人 ：
江苏晶度半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋真
优先权 ：
CN202022328355.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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