本实用新型公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括底板，所述底板上设有工作台，所述工作台上设有点胶机构，所述点胶机构设有点胶枪，所述工作台与所述底板之间设有升降机构，所述升降机构设有凸轮、滑槽和缓冲弹簧。本实用新型中，通过升降机构的设置，第一伺服电机控制凸轮进行转动，凸轮带动凸块进行同步转动，凸块在滑槽内进行滑动，同时凸块通过滑槽带动活动座在竖直方向上进行移动，活动座通过支撑座和工作台带动装置在竖直方向上进行移动，可以实现对点胶装置高度的调节，便于人员进行操作；第二伺服电机控制丝杠进行转动，螺母座带动第二气缸和点胶枪进行移动，实现对点胶位置的调节，降低人工劳动强度。