半导体芯片检测装置

授权

摘要

本实用新型涉及电子产品检测技术领域，特别涉及半导体芯片检测装置，包括工作台和检测装置，所述检测装置设于工作台台面上，所述的检测装置包括立柱、升降装置和检测平台，所述升降装置设于立柱上，所述检测平台设于工作台表面，所述升降装置包括电机、螺杆和移动板，所述电机的中心轴与螺杆底端连接，并带动螺杆上的移动板上下移动，所述移动板底面设有多个对称设置的探针组，所述探针组呈环形阵列方式固定安装在移动板底面；本实用新型的检测装置结构简单，使用方便，检测时，能同时检测多个半导体芯片，提高了检测效率，降低检测成本。

基本信息

专利标题：

半导体芯片检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021470281.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-23

授权号：

CN213210356U

授权日：

2021-05-14

发明人：

王志强王志辉

申请人：

深圳市和芯电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区格布统建楼3栋25层2505-2508号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021470281.4

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R1/04