本发明涉及芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括底板，底板的两侧设有第一支撑板，第一支撑板的端部转动连接传送辊，传送辊的外部设有传送带，还包括换向机构和检测机构；换向机构，设置于底板的一侧，包括与底板固定连接的第二支撑板，第二支撑板的中部设有滑槽，滑槽滑动连接滑块，滑块的中部转动连接第二转轴；检测机构，包括与底板侧边中部固定连接的第三支撑板，第三支撑板的顶端设有顶板，顶板靠近底板的一侧设有摄像头。本发明适用于一种半导体芯片的缺陷检测装置，通过设置换向机构使得芯片可以被抓取的同时进行反转，使得芯片可以针脚朝上的放置在检测机构上进行拍照检测。