半导体芯片的缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：传输装置，半导体芯片在所述传输装置上运输；红外摄像头和/或普通光学镜头，该红外摄像头和/或普通光学镜头设置于所述传输装置的上方；红外光源，该红外光源设置于所述红外摄像头上，且正对所述传输装置上的半导体芯片；图像分析装置，与所述红外摄像头相连接；报警装置，所述报警装置与所述图像分析装置相连接；当所述半导体芯片在所述传输装置上传输时，所述红外摄像头获取所述半导体芯片的图像并传输至所述图像分析装置，当所述图像分析装置判断出所述半导体芯片外观存在缺陷时，所述报警装置进行报警。采用该种结构的半导体芯片的缺陷检测装置，对半导体芯片进行自动检测，准确性高、可靠性强。
基本信息
专利标题 ：
半导体芯片的缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921602351.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN210834704U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
朱汪龙朱玲
申请人 ：
无锡乐东微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
楼高潮
优先权 ：
CN201921602351.4
主分类号 ：
G01N21/95
IPC分类号 ：
G01N21/95 G01N21/01
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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