半导体材料内部缺陷检测装置

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体材料内部缺陷检测装置。所述半导体材料内部缺陷检测装置包括红外显微镜本体；遮光盒，所述遮光盒设置在所述红外显微镜本体外，所述遮光盒的顶部为开口；滑口，所述滑口开设在所述遮光盒的一侧内壁上；放置板，所述放置板设置在所述滑口内，所述放置板的一侧延伸至所述遮光盒外，所述放置板的另一端延伸至所述遮光盒内；透光镜片，所述透光镜片镶嵌在所述放置板上，所述透光镜片的顶部和底部均延伸至所述放置板外，所述透光镜片位于所述遮光盒的一侧。本实用新型提供的半导体材料内部缺陷检测装置具有使用方便、能够对杂光进行遮挡的优点。

基本信息

专利标题：

半导体材料内部缺陷检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020802724.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-14

授权号：

CN212459400U

授权日：

2021-02-02

发明人：

刘伟阳

申请人：

日月科技（辽阳）有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市经济开发区荣兴路中段

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司

代理人：

赵爱婷

优先权：

CN202020802724.9

主分类号：

G01N21/3563

IPC分类号：

G01N21/3563 G01N21/95