一种半导体芯片的缺陷检测装置
授权
摘要
本发明涉及半导体芯片领域，具体是一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括：支撑架；输送机构，所述输送机构设于所述支撑架内侧；检测机构，所述检测机构设于所述输送机构与所述支撑架之间，与所述支撑架相连；其中，所述检测机构包括：扫描仪；真空组件；剔除组件；传动组件；计数器，通过设置检测机构，扫描仪能对位于所述输送机构上的半导体芯片进行自动检测，剔除组件与真空组件和传动组件配合能对不合格的半导体芯片进行自动的分流与收集，并通过计数器进行复检，可以对半导体芯片外观缺陷进行自动检测，安全、准确，且检测效率高，有效保证电子元件质量的一致性，避免缺陷产品进入市场。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114377978A
申请号 ：
CN202210285697.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
CN114377978B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
夏俊杰
申请人 ：
深圳超盈智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路59号风门坳工业厂区5栋301，401-2
代理机构 ：
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王淼
优先权 ：
CN202210285697.6
主分类号 ：
B07C5/00
IPC分类号 ：
B07C5/00 B07C5/02 B07C5/36 G06M7/08 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B07C 5/00
申请日 : 20220323
申请日 : 20220323
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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