检测芯片上缺陷的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种用来检测一芯片上一缺陷的方法，该方法包含有：利用多个扫描型样来扫描该芯片上多个扫描链；对于每一个扫描型样，取得至少一嫌疑节点集合或一安全节点集合；取得所有非空集合的嫌疑节点集合的一交集，其中非空集合的嫌疑节点集合为至少包含有一嫌疑节点的嫌疑节点集合；取得对应该多个扫描型样的所有安全节点集合的一联集；将该交集减去该联集，以取得一结果嫌疑节点集合；以及根据该结果嫌疑节点集合，以检测该芯片上的该缺陷。
基本信息
专利标题 ：
检测芯片上缺陷的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101042423A
申请号 ：
CN200610068014.2
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2006-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶家宪王淳生
申请人 ：
矽统科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
蒲迈文
优先权 ：
CN200610068014.2
主分类号 ：
G01R31/317
IPC分类号 ：
G01R31/317 G01R31/28 G01R31/00 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/317
••数字电路的测试
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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