发射显微镜检测芯片高温缺陷的装置及方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提出了发射显微镜检测芯片高温缺陷的装置及方法，该装置包括本体，其具有上基板、下基板、侧板形成一可容置空间，其一侧有开口，两侧板内侧设置有支撑部分；上基板上有一窗口；加热装置，埋设于上下基板中，为本体空间提供可以控温的热环境；印刷电路板，载有待测芯片与其电性连接；发射显微镜，置于本体上方，接收由芯片发射并透过窗口的光。缺陷发射的光形成的图像与标准芯片图案图像叠加对比，找出芯片缺陷位置。
基本信息
专利标题 ：
发射显微镜检测芯片高温缺陷的装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940539A
申请号 ：
CN200510030139.1
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董伟淳牛崇实郭志蓉单兰婷
申请人 ：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 ：
上海新高专利商标代理有限公司
代理人 ：
楼仙英
优先权 ：
CN200510030139.1
主分类号 ：
G01N21/956
IPC分类号 ：
G01N21/956 G01N21/66 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
G01N21/95
特征在于待测物品的材料或形状
G01N21/956
检测物品表面上的图案
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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