本发明公开了一种用于芯片缺陷检测的系统，光成像组件用于将光源装置发出的激光入射到被测芯片以及获取被测芯片产生的反射光并相应生成光电信号，电检测装置与被测芯片连接，用于获取被测芯片的电参数信号。定位台用于承载被测芯片并驱动被测芯片运动，使得入射到被测芯片的光在被测芯片上的入射位置改变。本发明可以通过定位台驱动被测芯片运动，来改变激光入射到被测芯片的位置，根据定位台提供的被测芯片的位置数据、在各个位置电检测装置获得的电参数信号以及光成像组件获得的光电信号，可以检测出被测芯片是否存在缺陷以及定位出被测芯片的缺陷位置。与现有技术相比避免了复杂的光学系统结构，可以降低成本。