一种芯片封装缺陷检测方法
公开
摘要
本发明公开了一种芯片封装缺陷检测方法，包括如下步骤：S1、建立芯片封装缺陷模型；S2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；S3、将S2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；S4、芯片封装缺陷模型将S3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给现场控制器，控制器将该芯片缺陷信息反馈给现场PC，本发明实现了对封装芯片进行实时检测，提高了产品检测的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装缺陷检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114612423A
申请号 ：
CN202210225155.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闫发旺闫怀宝
申请人 ：
江西誉鸿锦材料科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市抚州高新技术产业开发区科纵四路以东、纬四路以南、科技大道以西、纬五路以北(半导体科技园7号楼)
代理机构 ：
成都佳划信知识产权代理有限公司
代理人 ：
任远高
优先权 ：
CN202210225155.X
主分类号 ：
G06T7/00
IPC分类号 ：
G06T7/00 G06V20/10 G06K17/00 G06F16/2455 G08B21/18 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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