本发明公开了一种封装芯片的缺陷智能检测设备，包括芯片引脚缺陷检测设备，芯片引脚缺陷检测设备主要包括操作台、传输机、引脚形态检测器、引脚通电检测器、外观图像检测器和次品剔除机构，传输机安装于操作台上，引脚形态检测器安装于操作台上且位于传输机的正上方，引脚形态检测器由机体外壳一、引脚拐角检测器和喷涂器组成，引脚拐角检测器分设有两组且对称安装于机体外壳一的内部，喷涂器位于机体外壳一的背面。本发明所设计的专门针对封装芯片引脚缺陷进行检测的设备，该检测设备采用自动化输送以及三级检测的方式，可以对引脚的物理形态、通电状况和图像信息进行获取。