芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
授权
摘要

本申请属于检测技术领域,公开了一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质,通过获取待测芯片的实际图像;把实际图像分割为多个第一实际图像条;对各第一实际图像条进行二值化处理,得到对应的第二实际图像条;提取第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组;对比包含电路图像信息的实际列向量数组和相应的标准列向量数组,并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位;标准列向量数组是根据待测芯片的标准图像生成的列向量数组;在待测芯片存在电路缺陷时,根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像;从而可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况,且不会损伤芯片表面。

基本信息
专利标题 :
芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114152627A
申请号 :
CN202210120120.X
公开(公告)日 :
2022-03-08
申请日 :
2022-02-09
授权号 :
CN114152627B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
赵迎宾郭嘉梁张跃芳孔颖欣
申请人 :
季华实验室
申请人地址 :
广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
代理机构 :
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈志超
优先权 :
CN202210120120.X
主分类号 :
G01N21/88
IPC分类号 :
G01N21/88  G06T7/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-05-03 :
授权
2022-03-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/88
申请日 : 20220209
2022-03-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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