本发明涉及一种芯片焊接线缺陷检测方法，包括以下：获取目标芯片的正上方以及多张其他方向的图像作为第一图像集；对所述第一图像集进行预处理操作得到第二图像集；对所述第二图像集中的图像通过群智能优化算法进行分割得到第三图像集；将所述第三图像集中的目标芯片的正上方图像输入预训练的第一深度卷积神经网络进行二维的缺陷检测，若存在芯片焊接线缺陷则直接输出缺陷类型；若不存在芯片焊接线缺陷则结合所述第三图像集中的多张其他方向的图像进行三维重建得到重建的三维数据；将重建的所述三维数据输入预训练第二深度卷积神经网络进行三维的缺陷检测。本发明通过二维和三维融合检测的方法既弥补了二维信息不全面的缺点又避免了仅用三维检测技术的计算量大和速度慢的缺点。