一种CIS芯片缺陷检测方法及装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及表面缺陷检测技术领域，具体公开一种CIS芯片缺陷检测方法及装置，所述方法包括：向待检测CIS芯片发射绿色的线状光束后，获取待检测CIS芯片的第一图像；向待检测CIS芯片发射蓝色的环状光束后，获取待检测CIS芯片的第二图像；根据所述第一图像对所述待检测CIS芯片进行点状缺陷检测，根据所述第二图像对所述待检测CIS芯片进行彩虹纹缺陷检测。本发明提供一种CIS芯片缺陷检测方法及装置，能有效提高摄像组件获取的黑白图像中点状缺陷和彩虹纹缺陷二者对应的缺陷区域的灰度值与非缺陷区域的灰度值的差异，进而提升表面缺陷的检测准确度。
基本信息
专利标题 ：
一种CIS芯片缺陷检测方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114354616A
申请号 ：
CN202111469425.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨小冬何黎煜
申请人 ：
东莞市瑞图新智科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城4栋1单元2001室、2002室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩丽波
优先权 ：
CN202111469425.3
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G06T7/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 21/88
申请日 : 20211203
申请日 : 20211203
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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