一种芯片缺陷视觉检测方法及设备
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种芯片缺陷视觉检测方法及设备,其通过过对半导体芯片X‑Ray图像进行预处理、提取、矫正、自适应阈值分割及减运算得到第一特征图像,再对其进行连通域标记及特征提取,得到第二特征矩阵,再通过决策树方法进行分类,从而判断多个第二特征矩阵中是否具有不符合预设标准的瑕疵缺陷特征矩阵,定位瑕疵缺陷并判定是否为不良芯片;在上述过程中,从步骤:将芯片特征图像和良品特征图像相减,得到第一特征矩阵图像至步骤:通过决策树方法对所述第二特征矩阵进行分类,形成独特的以减分法为核心的检测思路,使得整体的计算量小,结构简洁易于实现,使得芯片的筛查效率得到提高,且取代了人工,具有高效率且低成本等优点。
基本信息
专利标题 :
一种芯片缺陷视觉检测方法及设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114387223A
申请号 :
CN202111582806.2
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韦受宁徐同魏承锋徐地华
申请人 :
广东正业科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖园区南园路6号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
俱玉云
优先权 :
CN202111582806.2
主分类号 :
G06T7/00
IPC分类号 :
G06T7/00 G06T7/136 G06T7/187 G06T7/60 G06T3/00 G06T5/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载