一种半导体芯片的缺陷检测装置及方法

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摘要

本发明公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置及方法，属于芯片检测设备技术领域，其技术要点是：包括传送带，传送带上放置待检测的半导体芯片，还包括：检测台，检测台内设置有检测模块，检测模块用于检测半导体芯片；夹取机构，夹取机构用于夹取半导体芯片至检测模块进行检测；以及取拿机构，取拿机构包括支座、支撑组件、动力组件、推动组件、转动组件以及传动组件，支座设置在传送带一侧，支座的右侧固定连接支撑组件，支撑组件连接动力组件、推动组件、转动组件以及传动组件，动力组件与推动组件以及转动组件连接，转动组件连接传动组件，传动组件的一侧连接夹取机构，具有能够智能检测芯片的优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片的缺陷检测装置及方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114235843A

申请号：

CN202210177266.8

公开（公告）日：

2022-03-25

申请日：

2022-02-25

授权号：

CN114235843B

授权日：

2022-06-14

发明人：

张文臣孙成平

申请人：

深圳市赛元微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼B610

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘临利

优先权：

CN202210177266.8

主分类号：

G01N21/95

IPC分类号：

G01N21/95 G01N25/72