半导体芯片检测图像成像方法

授权

摘要

本申请是关于一种半导体芯片检测图像成像方法。该方法包括：将第一待测芯片移动至检测成像位置；通过正面成像相机获取初始正面图像；对初始正面图像进行角度纠正处理，得到第一角度纠正图像；获取第二角度纠正图像，第二角度纠正图像为上一个进行检测的芯片的初始正面图像通过角度纠正处理得到的图像；根据第一角度纠正图像及第二角度纠正图像调整侧面成像相机的位置；通过侧面成像相机获取第一侧面检测图像；获取第二侧面检测图像，第二侧面检测图像为第二待测芯片的侧面成像；根据第一侧面检测图像及第二侧面检测图像调整正面成像相机的竖直成像距离，获取目标正面图像。能够提高对焦精度及对焦效率，优化成像质量，提升芯片检测精度。

基本信息

专利标题：

半导体芯片检测图像成像方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114071133A

申请号：

CN202210040038.6

公开（公告）日：

2022-02-18

申请日：

2022-01-14

授权号：

CN114071133B

授权日：

2022-05-24

发明人：

不公告发明人

申请人：

苏州高视半导体技术有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11幢9层903室、904室

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈文福

优先权：

CN202210040038.6

主分类号：

H04N17/00

IPC分类号：

H04N17/00 H04N5/232 G01N21/84