芯片通信方法、耗材芯片及成像盒

授权

摘要

本发明涉及一种芯片通信方法、耗材芯片及安装有该耗材芯片的成像盒，所述芯片通信方法包括如下步骤：接受第一指令；根据第一指令的指令内容生成包括变化数据的第一通信数据；判断第一指令的指令内容是否为读取变化数据的指令内容；若是，则在接受到第二类型令之后时，修改第二指令；根据修改后的第二指令及第一通信数据进行通信。通过修改第二指令，实现利用存储变化数据的模块可以根据修改后的第二指令进行通信，而本该响应第二指令的模块停止通信，从而使得该芯片可以正常通信。

基本信息

专利标题：

芯片通信方法、耗材芯片及成像盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111614857A

申请号：

CN202010270917.9

公开（公告）日：

2020-09-01

申请日：

2020-04-08

授权号：

CN111614857B

授权日：

2022-05-13

发明人：

段维虎其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202010270917.9

主分类号：

H04N1/00

IPC分类号：

H04N1/00 G06F3/12