耗材芯片和耗材盒
授权
摘要
本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括芯片本体，芯片本体上设有端子组，端子组包括高压端子、低压端子，高压端子、低压端子分别包括用于与外部打印机设备的对应触针接触的高压端子接触部、低压端子接触部，低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，高压端子接触部的至少其中一个与部分第二组低压端子接触部排成一行，第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方。高压端子中的至少一个与部分第二组低压端子排成一行，大大拉开至少一个高压端子与剩余第二组低压端子的直线距离，有效解决高压端子和低压端子由于导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。
基本信息
专利标题 ：
耗材芯片和耗材盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122116420.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216288421U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
浙江鼎旗微电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区金一路79号A座355室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122116420.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/498 B41J2/175 G06F3/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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