耗材芯片和耗材盒
授权
摘要
本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括设有高压端子、低压端子的芯片本体，高压端子至少其中之一设有限位结构，低压端子中至少其中之一设有限位结构，限位结构包括至少一个抵接部和镂空部，抵接部位于镂空部内，抵接部用于与打印设备对应的触针接触实现信号交互，镂空部用于对流至对应端子的导电液体进行引流，其中至少两个低压端子的限位结构中的镂空部连通可构成大镂空部，有效解决高压端子和低压端子由于搬移或者导电液体漏滴等问题发生短路造成打印设备报错的问题。
基本信息
专利标题 ：
耗材芯片和耗材盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122110982.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216286637U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
浙江鼎旗微电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区金一路79号A座355室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122110982.8
主分类号 ：
G06F3/12
IPC分类号 ：
G06F3/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F3/048
基于图形用户界面的交互技术
G06F3/12
到打印装置上去的数字输出
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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