耗材芯片和耗材盒
授权
摘要
本申请涉及一种耗材芯片和耗材盒，包括设有端子组的芯片本体，端子组包括高压端子、低压端子、检测端子以及第一导线和第二导线，检测端子包括第一检测端子和第二检测端子，高压端子包括第一高压端子和第二高压端子，低压端子包括第一组低压端子和第二组低压端子，第一组低压端子沿Y轴方向位于第二组低压端子上方，第一导线与所述第二导线分别与第一组低压端子和/或第二组低压端子内的任意两个低压端子连接，并各自延伸至所述高压端子与所述检测端子之间，所述第一导线与所述第二导线延伸方向相反。第一导线和第二导的设计有效解决由于导电液体飞溅，造成检测端子与高压端子短接，芯片不能直接处理，造成芯片和打印机损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
耗材芯片和耗材盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122288456.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216288423U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
浙江鼎旗微电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区金一路79号A座355室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122288456.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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