芯片、成像盒及成像系统

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片、包括芯片的成像盒以及包括改成像盒的成像系统。芯片包括第一处理单元、第二处理单元及阻挡单元；所述阻挡单元与第一处理单元串联，所述阻挡单元与第二阻挡单元并联；所述阻挡单元为单向导通单元；所述第二处理单元与第一处理单元电性连接，该第二处理单元与第一处理单元能进行数据交互。本实用新型所述的芯片及验证方法分别利用了第一处理单元、第二处理单元及阻挡单元，通过阻挡单元使得第一处理单元的第一数据只能发送至第二处理单元，使得第二处理单元内存储有全部的验证数据，从而使得芯片或者成像盒可以被正常使用。还可以使得成像盒及芯片的通用性。

基本信息

专利标题：

芯片、成像盒及成像系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020227886.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-28

授权号：

CN212827420U

授权日：

2021-03-30

发明人：

王波其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020227886.4

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175