芯片以及成像盒

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片，所述芯片包括：基板、接触端子和接触套筒，所述接触端子设置在所述基板上且构造为片状结构，所述接触套筒的一端与所述接触端子接触固定，所述基板位于所述接触套筒内环的区域为实体板状结构。由此，在基板上设置接触套筒，该接触套筒能够有效地与打印机主板上的圆柱形接触件接触，能够增加芯片和主板之间的通信稳定性，而且还可以降低对圆柱形接触件的接触片的磨损，可以有利于打印机的长期使用。

基本信息

专利标题：

芯片以及成像盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920537304.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-18

授权号：

CN209920773U

授权日：

2020-01-10

发明人：

毛宏程其他发明人请求不公开姓名

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201920537304.X

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175 G03G21/18