成像盒及其芯片安装装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种成像盒及其芯片安装装置，芯片安装装置包括：用于插接的插接主体；用于安装芯片的安装主体；弹性连接件，所述弹性连接件弹性地连接在所述插接主体和所述安装主体之间，所述弹性连接件允许所述安装主体通过其相对所述插接主体运动。由此，在成像盒安装到成像设备的主体过程中，安装主体内的芯片受到主体对接部分的抵压，弹性连接件发生弹性变形，安装主体向靠近插接主体的方向运动，并且在此过程中产生一定的预紧力，在芯片端子和电路板的端子对接到位后，弹性连接产生一定的回弹力，并且留有一定的弹性压力，这样可以保证芯片端子和电路板的端子的对接稳定性。

基本信息

专利标题：

成像盒及其芯片安装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921217869.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-29

授权号：

CN211390616U

授权日：

2020-09-01

发明人：

毛宏程

申请人：

广州众诺电子技术有限公司

申请人地址：

广东省广州市高新技术产业开发区科丰路31号华南新材料创新园G10栋202号

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

李芳

优先权：

CN201921217869.6

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175