一种成像盒芯片及成像盒

授权

摘要

本实用新型提供了一种成像盒芯片及成像盒，其中，成像盒芯片包括基板及设置于基板上的连接端子，连接端子包括高压端子及低压端子；基板包括第一表面、第二表面及插入端面，插入端面与第一表面和第二表面相交形成侧边棱；连接端子从第一表面或第二表面经侧边棱延伸到插入端面上，连接端子与打印装置触针接触形成接触部，其中，沿平行于第一表面的方向，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上。本实施例提供的成像盒芯片及成像盒，高压端子的接触部与低压端子的接触部不在同一平面上，由于两者之间的高度差存在，不容易形成回路，降低短路风险。

基本信息

专利标题：

一种成像盒芯片及成像盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020782743.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-12

授权号：

CN213138259U

授权日：

2021-05-07

发明人：

康泽华黎夏艳

申请人：

珠海艾派克微电子有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司

代理人：

冯伟

优先权：

CN202020782743.X

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175