芯片、成像盒及成像设备

授权

摘要

本实用新型提供一种芯片、成像盒及成像设备。其中所述芯片包括：芯片本体和与芯片本体接触的修复板；芯片本体包括：芯片基板和固定设置在芯片基板表面上的至少一芯片触点；修复板包括：修复基板、至少一第一扩展触点和至少一第二扩展触点，修复基板具有相对的第一表面和第二表面，第一扩展触点设置于修复基板的第一表面，第二扩展触点设置于修复基板的第二表面，且第一扩展触点与第二扩展触点一一相对且电连接，芯片触点与第一扩展触点一一对应接触；修复基板的形状与第一扩展触点构成的图案的轮廓相同。本实用新型的芯片结构简单，制作成本低，且能够提高芯片触点与探针接触的稳定性。

基本信息

专利标题：

芯片、成像盒及成像设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922369387.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN211641448U

授权日：

2020-10-09

发明人：

黄超明高涛

申请人：

珠海艾派克微电子有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区广湾街83号01栋1楼、3楼、4楼、5楼、6楼、7楼、8楼

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司

代理人：

赵永刚

优先权：

CN201922369387.9

主分类号：

B41J2/175

IPC分类号：

B41J2/175 G03G15/08 G03G21/16