多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备

授权

摘要

本申请公开一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。所述多光谱成像芯片能够进行多光谱成像。

基本信息

专利标题：

多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021879104.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-01

授权号：

CN213748756U

授权日：

2021-07-20

发明人：

刘路路沈志杰崔中秋姜迪王腾

申请人：

苏州多感科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室

代理机构：

深圳市嘉勤知识产权代理有限公司

代理人：

董琳

优先权：

CN202021879104.1

主分类号：

G01J3/28

IPC分类号：

G01J3/28 G01J3/02