一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪
公开
摘要
本申请公开了非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪，包括成像感光芯片，成像感光芯片包括在预设方向上排布的多个线状像元阵列；每个线状像元阵列包括多个相同的光谱像元，不同线状像元阵列中的光谱像元不同，且每个光谱像元包括多个使光谱像元的光谱响应为宽带响应的特征微结构；成像感光芯片在预设方向上移动时获取待测目标的光谱信息和空间信息，得到待测目标的高光谱图像。特征微结构使高光谱成像芯片的光谱响应为宽带的，提升光通量和信噪比；且由于使用了宽带响应光谱像元，线扫灵活性增加，可以提升高光谱图像的获取速度。
基本信息
专利标题 ：
一种非制冷高光谱成像芯片和高光谱成像仪
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295207A
申请号 ：
CN202111641467.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李君宇王丹赖芸虞传庆王鹏甘先锋董珊陈文礼王宏臣
申请人 ：
烟台睿创微纳技术股份有限公司;睿创微纳（无锡）技术有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市烟台开发区贵阳大街11号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晨光
优先权 ：
CN202111641467.0
主分类号 ：
G01J3/02
IPC分类号 ：
G01J3/02 G01J3/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J3/00
光谱测定法；分光光度测定法；单色器；测定颜色
G01J3/02
零部件
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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