成像模组及电子设备
实质审查的生效
摘要
本申请公开一种成像模组和电子设备，成像模组包括：第一基体，具有相对的第一表面和第二表面；布线层，设置于第一表面；感光芯片，位于布线层背离第一基体的一侧并与布线层电连接；封装层，覆盖感光芯片，且至少部分朝向第一基体的感光芯片由封装层露出；驱动装置，设于第二表面；其中，布线层具有第一连接部，驱动装置具有第二连接部，第一连接部与第二连接部电连接。本申请的感光芯片的感光面朝向第一基体并构成倒装式封装结构，外界光线可以从第一基体下方入射至感光芯片。在第一基体上制作出布线层，利用布线层将感光芯片的连接电路重新合理布局，并实现驱动装置与感光芯片的电性连接。成像模组厚度较薄，整体结构紧凑，内部连接可靠。
基本信息
专利标题 ：
成像模组及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388545A
申请号 ：
CN202111678940.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱清三秦锋席克瑞贾振宇王明煜粟平韩笑男
申请人 ：
上海天马微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区汇庆路888、889号
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
尹红敏
优先权 ：
CN202111678940.2
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146 H04N5/374
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/146
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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