投射模组、三维成像模组及电子设备

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摘要

本实用新型涉及一种投射模组、三维成像模组及电子设备。投射模组包括基板、驱动芯片、导电件及投射芯片。基板上设置有连接电路。驱动芯片包括第一本体及第一封装脚。第一本体具有顶面和底面。第一本体固定于基板上，且底面朝向基板设置。第一本体通过第一封装脚与连接电路电性连接。导电件一端延伸至顶面，另一端延伸至底面并与连接电路电性连接。投射芯片包括第二本体、第二封装脚及引线。第二本体具有投射面，第二本体与第一本体固定连接且投射面背离基板。第二本体的其中一电极通过第二封装脚与导电件电性连接，另一电极通过引线与连接电路电性连接。上述投射模组，投射芯片与驱动芯片的连接回路中心之间的距离短，三维成像质量高。

基本信息

专利标题：

投射模组、三维成像模组及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020266412.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211507618U

授权日：

2020-09-15

发明人：

王志毛信贤

申请人：

南昌欧菲生物识别技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市高新区京东大道1189号

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

郑小粤

优先权：

CN202020266412.0

主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/49 H01L25/16 G01S17/894 G01S7/484