集成化激光投射模组

授权

摘要

本申请公开了一种激光投射模组，其包括模组壳体、光学元件、发光芯片和柔性电路板，模组壳体包括保持架和连接至保持架的一个开口端的基板，其中，所述发光芯片和所述柔性电路板的主体部分分别直接设置在所述基板的顶面上，并且所述发光芯片至少部分地通过所述基板电连接至所述柔性电路板。这样的激光投射模组消除了现有技术中对于用于将发光芯片连接至柔性电路板的连接板的需要，简化了结构。

基本信息

专利标题：

集成化激光投射模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921344275.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210129089U

授权日：

2020-03-06

发明人：

苑京立朱庆峰田克汉尹晓东杨兴朋张国伟蒋超

申请人：

北京驭光科技发展有限公司

申请人地址：

北京市海淀区静淑苑路2号四层403B室

代理机构：

北京方可律师事务所

代理人：

吴艳

优先权：

CN201921344275.1

主分类号：

G03B21/20

IPC分类号：

G03B21/20 G02B27/42 G06K9/20