本申请提供一种激光投射模组和电子设备，涉及激光技术领域，一方面：本申请通过在柔性电路板的头部区域的正面开设镂空区域，从而露出背面的部分铜片，使得激光发射器能够不被柔性电路板阻挡而贴设于铜片表面，可以避免在激光发射器和铜片之间引入空气、固定用的胶水等导热性较差的介质，达到充分散热的效果；另一方面：本申请中的铜片用作导热之用，而不作导电之用，如此，实现了铜片的热电分离，进一步的提高铜片的导热能力；再一方面：本申请采用铜片贴设于柔性电路板头部区域的背面，既可以对头部区域进行补强，也可以利用铜片自身的特性，改善在封装、运输、组装等过程中的易碎性，提高良率，降低成本。