超薄成像芯片和成像模组
授权
摘要
一种超薄成像芯片以及一种成像模组，所述超薄成像芯片包括：图像传感器，包括衬底及形成于所述衬底的第一表面的像素层，所述衬底具有指定厚度；位于所述衬底内的对应于像素面成像区域的透光区域。所述超薄成像芯片的厚度较小。
基本信息
专利标题 ：
超薄成像芯片和成像模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922122376.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN211320100U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
王腾王威姜迪
申请人 ：
多感科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN201922122376.0
主分类号 ：
H01L27/146
IPC分类号 ：
H01L27/146
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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