芯片模组和电子设备

授权

摘要

本实用新型涉及芯片模组、电子设备，所述芯片模组包括：基板，所述基板包括核心区域和围绕所述核心区域的外围区域，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面上形成有位于所述外围区域的重分布层，所述重分布层包括第一连接端、第二连接端；至少一颗芯片，所述芯片的正面具有焊盘，所述芯片正面朝向所述基板的第二表面与所述核心区域位置对应，所述焊盘与所述重分布层的第一连接端之间电连接；至少一个电路板，所述电路板与所述重分布层的第二连接端之间电连接。所述芯片模组的厚度减低。

基本信息

专利标题：

芯片模组和电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921190914.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210092062U

授权日：

2020-02-18

发明人：

刘路路沈志杰姜迪王腾崔中秋

申请人：

苏州多感科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市经济开发区宁波东路66号1幢1室

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

董琳

优先权：

CN201921190914.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L21/60 H01L23/488 H01L23/482