本实用新型公开了一种柔性电路板、芯片模组和电子设备，柔性电路板包括：基板、铜箔层和油墨层，所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面，所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面，所述铜箔层包括相连接的主体和接地端，所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。通过将柔性电路板的铜箔层接地端设置成至少部分镂空，可以减小油墨附着在铜箔层上的面积，而且一部分油墨会通过镂空铜附着在基板上。因此，在SMT过高温炉时芯片底部的热量不会像实体铜那么快把油墨膨胀起泡，从而可以有效地避免油墨层起泡，可以避免出现芯片虚焊的问题。